CEATEC 2012: Toshiba показала возможности 4K REGZA HDTV - Финансовый гений

CEATEC 2012: Toshiba показала возможности 4K REGZA HDTV

CEATEC 2012: Toshiba показала возможности 4K REGZA HDTV

На крупнейшей японской технологической выставке CEATEC 2012 компания Toshiba продемонстрировала телевизионную панель 4K REGZA HDTV с диагональю экрана 84 дюйма. По словам журналистов Ubergizmo, на огромном дисплее контент в разрешении 4K смотрится потрясающе, даже несмотря на масштабирование изображения с 1080p-источника. Toshiba приехала на выставку не с целью продвигать свои LCD-панели, а скорее показать публике новый процессор обработки изображения CEVO 4K, предназначенный для перевода Full HD-видео в 4K.

При увеличении Full HD до 4K используется специальный алгоритм, который не размывает изображение, а наоборот, делает его четче. При появлении стандарта 1080p похожий метод был применен касательно DVD.

В итоге Toshiba наглядно продемонстрировала, что на данном этапе можно обойтись без дорогого и дефицитного 4К-контента.

Источник: Ubergizmo.com

Источник

Related Post

Google помогает Пентагону в создании ИИ для военных дроновGoogle помогает Пентагону в создании ИИ для военных дронов

Когда речь заходит о военных технологиях, чаще всего упоминаются названия компаний вроде Lockheed Martin. Но довольно часто на помощь военным приходят и корпорации, имеющие к оборонной промышленности достаточно посредственное отношение.

TSMC перехватила у Samsung 7-нм заказы Qualcomm"TSMC перехватила у Samsung 7-нм заказы Qualcomm"

Если верить южнокорейским источникам, в воскресенье руководство американского чипмейкера компании Qualcomm обратилось к компании TSMC с просьбой предоставить мощности для производства 7-нм продукции. В понедельник с началом работы биржи ценных

Чип MediaTek Helio P22 обеспечивает поддержку экранов 20:9 и двойных камер"Чип MediaTek Helio P22 обеспечивает поддержку экранов 20:9 и двойных камер"

Компания MediaTek пополнила семейство мобильных процессоров моделью Helio P22, рассчитанной на относительно недорогие смартфоны и фаблеты. Чип будет производиться на предприятиях TSMC с применением 12-нанометровой технологии FinFET. Основу изделия составляют