Смартфон Cool C105 получит металлический корпус, SoC Snapdragon 821 и 6 ГБ ОЗУ - Финансовый гений

Смартфон Cool C105 получит металлический корпус, SoC Snapdragon 821 и 6 ГБ ОЗУ

В базе данных TENAA появилась информация об очередном совместном детище LeEco и Coolpad. Смартфон проходит у источника под именем Cool C105 и это будет флагман бренда.

Он получит SoC Snapdragon 821 и 4 либо 6 ГБ оперативной памяти в зависимости от модификации. Для хранения данных пользователи получат 32, 64 либо 128 ГБ памяти.

Дисплей диагональю 5,5 дюйма будет иметь разрешение 1920 х 1080 пикселей. Вопреки моде, на тыльной стороне разместится лишь одна камера разрешением 16 Мп. Фронтальная получит разрешение 8 Мп. За питание будет отвечать аккумулятор ёмкостью 4000 мА·ч. Учитывая габариты, которые равны 151,4 х 74,7 х 7,5 мм при массе 168 г, это вполне неплохой результат. Из оставшегося можно отметить металлический корпус и сканер отпечатков пальцев.

Теги:

,

Комментировать

Related Post

Смартфон LG V30 замечен в результатах теста GeekBenchСмартфон LG V30 замечен в результатах теста GeekBench

Как мы уже сообщали, 31 августа ожидается анонс смартфона LG V30. В базе данных теста GeekBench замечены результаты этого устройства, конфигурация которого включает SoC Snapdragon 835 и 4 ГБ ОЗУ.

Смартфоны Archos 55b Cobalt и 50b Cobalt получили увеличенный объем ОЗУ и флэш-памятиСмартфоны Archos 55b Cobalt и 50b Cobalt получили увеличенный объем ОЗУ и флэш-памяти

Серия бюджетных смартфонов Archos Cobalt пополнилась моделями 55b Cobalt и 50b Cobalt. В сравнении с прошлогодними моделями возросли объемы ОЗУ и флэш-памяти, а также был осуществлен переход на платформу Qualcomm

Изображение смартфона Meizu Pro 7 подтверждает наличие экрана на тыльной сторонеИзображение смартфона Meizu Pro 7 подтверждает наличие экрана на тыльной стороне

Вчера мы опубликовали фотографию, на которой якобы был запечатлён смартфон Meizu Pro 7. На тыльной стороне у него отсутствовал некий блок. Источники утверждали, что там расположится небольшой дисплей и модуль