Смартфон Cool C105 получит металлический корпус, SoC Snapdragon 821 и 6 ГБ ОЗУ - Финансовый гений

Смартфон Cool C105 получит металлический корпус, SoC Snapdragon 821 и 6 ГБ ОЗУ

В базе данных TENAA появилась информация об очередном совместном детище LeEco и Coolpad. Смартфон проходит у источника под именем Cool C105 и это будет флагман бренда.

Он получит SoC Snapdragon 821 и 4 либо 6 ГБ оперативной памяти в зависимости от модификации. Для хранения данных пользователи получат 32, 64 либо 128 ГБ памяти.

Дисплей диагональю 5,5 дюйма будет иметь разрешение 1920 х 1080 пикселей. Вопреки моде, на тыльной стороне разместится лишь одна камера разрешением 16 Мп. Фронтальная получит разрешение 8 Мп. За питание будет отвечать аккумулятор ёмкостью 4000 мА·ч. Учитывая габариты, которые равны 151,4 х 74,7 х 7,5 мм при массе 168 г, это вполне неплохой результат. Из оставшегося можно отметить металлический корпус и сканер отпечатков пальцев.

Теги:

,

Комментировать

Related Post

Изогнутый экран может стать отличительной чертой смартфонов Samsung Galaxy SИзогнутый экран может стать отличительной чертой смартфонов Samsung Galaxy S

Ссылаясь на слова руководителя мобильного подразделения компании Samsung, источник утверждает, что южнокорейский производитель планирует сделать изогнутые экраны отличительной чертой смартфонов семейства Galaxy S. Очевидно, к такому решению производителя подталкивает Похожие

Kyocera Hydro Shore — 80-долларовый защищённый от воды смартфон, который компактнее многих конкурентовKyocera Hydro Shore — 80-долларовый защищённый от воды смартфон, который компактнее многих конкурентов

Смартфоны с защитой от воды нельзя назвать распространёнными. Ранее Sony активнее всех продвигала подобные устройства, но сейчас даже она решила отказаться от этой идеи, хотя вместо неё активнее за это

Начат выпуск 10-нанометровых SoC Samsung Exynos 9 Series 8895Начат выпуск 10-нанометровых SoC Samsung Exynos 9 Series 8895

Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска однокристальных систем Exynos 9 Series 8895. Это первая SoC Samsung, изготавливаемая по 10-нанометровой технологии FinFET с улучшенной объемной структурой транзисторов, которая обеспечивает