Смартфон Cool C105 получит металлический корпус, SoC Snapdragon 821 и 6 ГБ ОЗУ - Финансовый гений

Смартфон Cool C105 получит металлический корпус, SoC Snapdragon 821 и 6 ГБ ОЗУ

В базе данных TENAA появилась информация об очередном совместном детище LeEco и Coolpad. Смартфон проходит у источника под именем Cool C105 и это будет флагман бренда.

Он получит SoC Snapdragon 821 и 4 либо 6 ГБ оперативной памяти в зависимости от модификации. Для хранения данных пользователи получат 32, 64 либо 128 ГБ памяти.

Дисплей диагональю 5,5 дюйма будет иметь разрешение 1920 х 1080 пикселей. Вопреки моде, на тыльной стороне разместится лишь одна камера разрешением 16 Мп. Фронтальная получит разрешение 8 Мп. За питание будет отвечать аккумулятор ёмкостью 4000 мА·ч. Учитывая габариты, которые равны 151,4 х 74,7 х 7,5 мм при массе 168 г, это вполне неплохой результат. Из оставшегося можно отметить металлический корпус и сканер отпечатков пальцев.

Теги:

,

Комментировать

Related Post

Honor 6C — недешёвый смартфон с экраном HD и SoC Snapdragon 435Honor 6C — недешёвый смартфон с экраном HD и SoC Snapdragon 435

Ассортимент компании Huawei пополнился очередным смартфоном бренда Honor. Модель называется Honor 6C и оценивается в 230 евро для Европы. Если посмотреть на параметры новинки, то не очень понятно, почему за

Экран займет всю переднюю поверхность смартфона Samsung Galaxy S8Экран займет всю переднюю поверхность смартфона Samsung Galaxy S8

Источник опубликовал новые сведения о смартфоне Samsung Galaxy S8 (Dream), который из-за неудачи с Galaxy Note7 южнокорейский производитель может выпустить раньше первоначально намеченного срока. Чтобы перебить негативный эффект от проблем

По подсчетам Apple, операционная система iOS 10 установлена на 76% устройствПо подсчетам Apple, операционная система iOS 10 установлена на 76% устройств

Компания Apple опубликовала статистику, показывающую доли разных версий операционной системы iOS. По состоянию на 4 января 2017 года новейшая версия iOS 10 была установлена на 76% активных совместимых устройств, под