Смартфон Cool C105 получит металлический корпус, SoC Snapdragon 821 и 6 ГБ ОЗУ - Финансовый гений

Смартфон Cool C105 получит металлический корпус, SoC Snapdragon 821 и 6 ГБ ОЗУ

В базе данных TENAA появилась информация об очередном совместном детище LeEco и Coolpad. Смартфон проходит у источника под именем Cool C105 и это будет флагман бренда.

Он получит SoC Snapdragon 821 и 4 либо 6 ГБ оперативной памяти в зависимости от модификации. Для хранения данных пользователи получат 32, 64 либо 128 ГБ памяти.

Дисплей диагональю 5,5 дюйма будет иметь разрешение 1920 х 1080 пикселей. Вопреки моде, на тыльной стороне разместится лишь одна камера разрешением 16 Мп. Фронтальная получит разрешение 8 Мп. За питание будет отвечать аккумулятор ёмкостью 4000 мА·ч. Учитывая габариты, которые равны 151,4 х 74,7 х 7,5 мм при массе 168 г, это вполне неплохой результат. Из оставшегося можно отметить металлический корпус и сканер отпечатков пальцев.

Теги:

,

Комментировать

Related Post

Montblanc выпускает цифровой блокнот и ручкуMontblanc выпускает цифровой блокнот и ручку

Компания Montblanc, известная пишущими приборами и принадлежностями для письма, представила комплект, включающий блокнот с листами из бумаги Montblanc Augmented Paper и ручку StarWalker. Специальная разметка на листах Augmented Paper позволяет

Смартфон BlackBerry DTEK60, оснащённый SoC Snapdragon 820, появился на сайте канадской компании за $500Смартфон BlackBerry DTEK60, оснащённый SoC Snapdragon 820, появился на сайте канадской компании за $500

Мы не раз писали про смартфон BlackBerry DTEK60 в текущем и прошлом месяце. Ещё три недели назад аппарат был замечен в одном из онлайновых магазинов, а затем ещё в нескольких,

Немецкие разработчики предложили альтернативную компоновку камер для смартфоновНемецкие разработчики предложили альтернативную компоновку камер для смартфонов

Специалисты, работающие в институте Фраунгоферa, предложили принципиально новую компоновку камер для мобильных устройств, которая может оставить в прошлом камеры, выступающие над поверхностью тонких корпусов. Дальнейшему уменьшению обычных модулей камер препятствуют