Urban Armor Gear выпускает чехол, предохраняющий 15-дюймовый ноутбук Apple MacBook Pro третьего поколения от повреждений при падении - Финансовый гений

Urban Armor Gear выпускает чехол, предохраняющий 15-дюймовый ноутбук Apple MacBook Pro третьего поколения от повреждений при падении

Компания Urban Armor Gear, специализирующаяся на защитных чехлах для смартфонов, планшетов и ноутбуков, объявила о выпуске модели, предназначенной для ноутбука Apple MacBook Pro третьего поколения с 15-дюймовым дисплеем Retina.

Чехол из поликарбоната и резины обеспечивает защиту от появления царапин и потертостей, а также от повреждений при падении. Как утверждается, ноутбук в этом чехле способен выдержать ударные нагрузки при падении, указанные в тесте MIL-STD 810G 516.6. Чтобы ноутбук лучше держался в руке при переноске, в районе петель есть текстурированная вставка FrogSkin. В чехле есть вентиляционные отверстия.

Цена новинки — $80.

Источник: Urban Armor Gear

Комментировать

Related Post

Пользователи бета-версии iOS 10 столкнулись с блокировкой Apple IDПользователи бета-версии iOS 10 столкнулись с блокировкой Apple ID

Некоторые пользователи операционной системы iOS 10 beta 2 столкнулись с ситуацией, когда их учетная запись в базе данных Apple оказалась заблокирована. При этом двухфакторная аутентификация была включена, а возможность выполнить

Apple приписывают желание присоединиться к Amazon, Google, Facebook, IBM и Microsoft в создании искусственного интеллектаApple приписывают желание присоединиться к Amazon, Google, Facebook, IBM и Microsoft в создании искусственного интеллекта

Компании Apple приписывают намерение присоединиться к ведущим представителям отрасли, сформировавшим в прошлом году группу Partnership on AI, занимающуюся созданием искусственного интеллекта. Группа включает компании Amazon, Google, Facebook, IBM и Microsoft.

Фото дня: кристалл SoC Apple A10Фото дня: кристалл SoC Apple A10

Специалисты Chipworks разобрали смартфон Apple iPhone 7. В отличие от cпециалистов iFixit, они не оценили ремонтопригодность устройства, уделив основное внимание изучению компонентов. Как и ожидалось, часть микросхем для нового смартфона